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PASTA TERMICA ID-COOLING TG05 1GR
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La pasta térmica ID-COOLING TG05 1GR es una solución de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre los componentes de tu PC y el disipador. Su formulación avanzada asegura una aplicación sencilla y una disipación de calor eficiente, crucial para mantener temperaturas óptimas bajo cargas de trabajo intensivas.
Especificaciones Técnicas:
- Marca: ID-COOLING
- Modelo: TG05
- Peso Neto: 1 gramo
- Conductividad Térmica: 5.0 W/m·K (mínimo)
- Viscosidad: 150000±1000 P.S
- Rango de Temperatura de Operación: -50°C a 200°C
- Componentes: Basada en óxido metálico
- Aislamiento Eléctrico: Sí
- No Corrosiva: Sí
Esta pasta térmica proporciona una barrera mínima entre la CPU y el disipador, optimizando el contacto y la disipación térmica para un rendimiento sostenido del sistema.
